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中美贸易谈判中方要求曝光
 

  7.国产化进程大提速 业界称中国芯迎发展投资元年;

  集微网消息,美国和中国上周在北京举行的会谈上发布了长长的要求清单,以解决世界两大经济体之间一触即发的贸易争端。通过两日匆匆忙忙的行程安排,以及新华社简短的新闻通稿,拨开外交辞令的迷雾,我们看到了双方“共识很少、分歧很大”的内核。中国网友对美国狮子大开口的清单评论道:“这就是一个在把中国当成弱国欺负的不平等条约!”“现在的中国已经不再是那个腐败无能的晚清政府领导下的中国!”那么究竟中美双方各自提出了哪些要求?

  据彭博援引一份题为“平衡贸易关系”的官方文件显示,中国方面声明,如果美国的举措不符合中国对投资平等待遇的要求,那么中国的开放经济政策将不适用于美国投资者。

  在这份文件中,美国将其需求分为八个部分,从减少贸易赤字到关税壁垒到实施。 以下是在会谈之初向中国提出的美国请求摘要:

  美国希望中国从2018年到2020年将两国贸易赤字至少减少2000亿美元。

  自 2018 年 6 月 1 日起 12 个月内减少中美贸易顺差 1000 亿美元;自 2019 年 6 月 1 日起 12 个月内再减少 1000 亿美元中美贸易顺差,使得到 2020 年末,中美贸易顺差至少减少 2000 亿美元。中方承诺的自 2018 年 6 月 1 日起的 12 个月内自美新增进口 1000 亿美元中,至少75%是购买美国商品;中国承诺,自 2019 年 6 月 1 日起 12 个月内的另外 1000 亿美元,至少50%是购买美国商品。

  立即停止提供扭曲市场的补贴和其他类型的政府支持,这些补贴可能有助于引发中国制造 2025 年工业计划所针对行业的过剩产能;

  采取直接、可核查的措施,确保中国停止侵入美国商业网络窃取美国公司持有的知识产权、商业机密和机密商业信息;

  2019年1月1日之前,取消对“技术进出口管理条例”以及“中华人民共和国境内中外合资经营企业法实施条例”的规定;

  2018年7月1日前,撤回向WTO提交的关于中国某些商品的关税措施的磋商请求,并且不就此采取进一步行动。

  不要反对、挑战或以其他方式报复美国限制中国对敏感技术部门或者对关乎美国国家安全的部门的投资。

  中国不要通过投资限制来扭曲贸易,中国施加的任何投资限制或条件都必须是有限、透明的。

  美国在华投资者必须获得公平、有效和非歧视性的市场准入和待遇,包括取消外国投资限制和外国所有权/持股要求。为了推进这些原则,中国要在2018年7月1日之前发布一个改进的全国范围内的外国投资负面清单。在中国发布这一负面清单后的90天内,美国将确认现有的拒绝美国投资者市场准入的投资限制,在收到美国确定的限制名单后,中国按双方确认的时间表取消所有已确定的投资限制。

  2020年7月1日前,中国把非关键部门所有产品的关税降至不高于美国相应关税的水平;

  取消特定的非关税壁垒,并承认美国可以对关键部门的产品实施进口限制和关税,其中包括“中国制造2025”工业计划中确定的部门。

  为了实现对美国服务和服务供应商的公平待遇,中国以特定的方式改善其市场准入。

  中国和美国将每季度召开一次会议,审查在实现商定的目标和改革方面取得的进展。

  如果美国认为中国未能遵守任何框架内的承诺,美国将有可对中国产品征收额外关税或限制其他服务的供应。

  撤销WTO关于美国和欧盟将中国列为非市场经济国家的申诉,而且未来不再上诉。

  在收到关于某个可能通过一个或多个国家转运的禁运产品的书面通知后15天内,提供每批货物的全部详细信息。拒绝执行将会引发关税。

  如果中国不履行承诺,美国将对来自中国的进口产品征收关税,并没收假冒和盗版商品或征收关税,以弥补技术和知识产权的损失。中国不得采取任何报复措施。

  商务部刊文指出,中国与美国互为第一大贸易伙伴国,两国通过贸易合作实现了优势互补,获得了广泛、巨大的经济利益。

  根据中方统计,中美贸易额从 1979 年的 25 亿美元,增加到 2017 年的 5837 亿美元,增长 231 倍。2017 年,中美双边贸易占中国对外贸易的比重为 14.2%。美国为中国出口提供了巨大的市场需求。2008 年至 2017年,对美出口占中国出口总额的比重一直保持在 16%以上。中美产业互补性强,美国已经成为中国许多产品重要的海外市场。中国对美国出口中,电机电器和音响设备、机械器具及零件、家具及零件、玩具游戏用品及零件、鞋靴是主要的产品类别。中国对美国出口中有相当一部分为加工贸易。

  在这一贸易模式下,中国企业处于加工组装等价值链中低端环节,美国企业则掌握了产品设计、核心零部件制造、运储和营销等高附加值环节,从中获得绝大部分利润。

  据美方统计,中国是美国除北美地区外最大的出口市场,也是美国增长最快的主要出口市场之一。2017年,美国对中国出口比 2001年增长578%,远高于同期美国对全球出口112%的增长幅度。中国已成为美国许多产品的重要海外市场,其中以大宗农产品和高新技术产品最为典型。目前,中国是美国飞机、大豆的第一大出口市场,汽车、集成电路、棉花的第二大出口市场。美国出口的 62%大豆、17%汽车、15%集成电路、14%棉花销往中国,波音公司生产的客机约 1/4 销售给中国。

  中美双边贸易存在不平衡,这一问题需要历史地、全面地看待。归根结底,双边贸易不平衡是由双方的经济结构、产业竞争力和国际分工决定的,是市场运行的结果。中国从不刻意追求贸易顺差。解决中美贸易不平衡问题,需要双方共同努力。(校对/范蓉)

  集微网消息,近年来,在物联网和智能家居的时代浪潮中,智能锁市场呈指数型增长,而指纹锁作为智能锁中接受度最高的产品,快速带动了国内指纹模组厂商的崛起。作为国内指纹厂商代表之一图正科技(贝尔赛克BIOSEC) 以超300%的业绩增长率高速成长,拿下2017年在智能家居及指纹锁行业的半导体指纹模组出货量达到全国第一行业地位;此外,图正科技也是国内首家自主成功研发并规模化量产一体化半导体指纹模组公司,推动了指纹识别模组从光学技术向半导体技术转变的革新浪潮。

  5月8日,图正科技在深圳召开新品发布会,发布5款具有指纹行业革新性的新品,以及推出全新升级的第六代V8指纹识别算法。同时带来了有别于传统的FOD多芯片堆叠与DISP超薄封装技术,保障了常规情况下干湿手指的良好体验,推动中国指纹行业再上新高度。

  在发布会上,图正科技带来的5款新品分别是陶瓷盖板序列指纹传感器及模组、高性能单芯片化一体式指纹模组、支持国密的单芯片化一体式指纹模组、超薄封装低功耗指纹传感器以及Wi-Fi数字视频模组。

  陶瓷盖板方式的传感器正逐渐成为中高端指纹锁的标配产品。图正科技此次发布的陶瓷盖板序列指纹传感器及模组产品以全新的封装工艺在大面积传感器上实现了陶瓷盖板的保护方案,它是陶瓷盖板在大面积指纹识别传感器上的首次量产应用。

  高集成度、高可靠度、高性价比、低功耗、单芯片化实现体积最小化正是当前单芯片指纹模组的应用需求点。图正科技此次带来的高性能单芯片化一体式指纹模组,厚度仅为650微米,采用自主设计的超薄封装技术在一颗芯片上集合半导体指纹传感器和指纹算法芯片以及大容量存储器,最多可达40个I/O引脚,开放64KB应用程序空间,支持二次编程开发,极速识别小于0.35S,彻底改变了目前行业应用系统的制作结构,可节省一颗MCU。

  图正科技带来的新品还有支持国密的单芯片化一体式指纹模组,采用图正科技单芯片一体化封装,整个封装厚度仅有650微米,内置Cortex M3内核的SE,在安全芯片内部运行指纹识别算法,支持二次开发,加以独特的FOD封装设计确保安全芯片的物理安全,拥有国密认证;同时还有超薄封装低功耗指纹传感器,其厚度仅有225微米,超低功耗,主动方式采像时低达1.5mA以下的全速工作电流,是目前业界厚度最薄和功耗最低的指纹传感器。

  此外,图正科技在发布会上正式宣布新增1条产品线,推出“Wi-Fi数字视频模组”,即“WiFi猫眼”模组,联手阿里、华为海思,针对指纹锁为代表的应用场景设计的无线猫眼功能为一体的低功耗模组,它可以直接集成到指纹锁前面板上,通过Wi-Fi连网,赋予智能锁视频通话、远程开锁等新功能,仿佛给智能锁赋予了双眼,推动中高端智能锁向“门卫机器人”的发展。其中,华为海思研发适应指纹锁应用的数字视频压缩技术。阿里安全实验室主导开发高安全性的IoT设备的安全架构ID,确保访问和交互数据的安全性。

  智能锁是国内传统锁企产业升级的大势所趋,虽然我国的智能锁发展时间较短,但发展的速度是全球最快的。行业专家预计,未来三到五年,我国智能锁具的产业规模将会达到千亿元,将会奠定在锁具行业中主力军的地位。指纹芯片行业企业技术、产品和创新服务无疑将快速带动传统产业的快速升级。

  指纹锁的核心部件“指纹识别模组”所运用的“指纹识别算法”是每一把智能锁的指纹识别“大脑”,是对“指纹”信息进行识别、运算的软件算法。“指纹算法”对实践性要求很高,需要时间积累和反复迭代。

  据悉,图正科技的指纹算法已研发了17年,并经过15年商用检验。指纹识别算法技术也是图正科技的核心技术,物联网中物物连接之后的“智连”需要信息采集处理技术,这其中核心中的核心即是“算法”。

  在发布上,图正科技正式正式推出了第六代全新升级的指纹识别算法V8版本。图正科技CTO赵旭介绍,V8算法采用稳定结构特征和图像特征深度融合的算法,让通过率较上一代提升10%,误识率低至0.0001%,对结构特征的依赖降低到1-2个。

  指纹算法,不同于其他技术,对于实践性要求很强,需要数据库积累及反复迭代,无法闭门造车。此外,在我国智能锁行业经历爆发式增长后,“指纹算法”也是多元发展,各自为营,还未形成规范标准。图正科技V8算法的推出可以引导行业在关注指纹识别算法的便捷性同时,加强密码保障,可以提高算法的抗攻击能力。

  据透露,目前图正科技投放市场的所有指纹识别模块所使用的算法均为图正科技自研算法,且一直以安全性为第一考量,并在此基础上尽力优化体验性能。所以图正科技的算法一直是基于结构特征算法基础上构建,并在此基础上引入图像算法来提高比对精度。

  对于一款指纹芯片产品来说,芯片的封装方式会影响到芯片设计的其他层面,封装内部小小的变化就足以大幅改变封装系统的电子或力学特性,这种单芯片化的方案,让传感器、存储器、算法芯片高度集成,节约空间和成本,使客户在方案上具有成本优势,工业设计方面具有更大的空间和灵活性,适应高颜值、个性化的市场潮流。

  目前图正科技采用业界领先的DISP封装、FOD封装的指纹识别模组均已实现规模量产。图正科技已经成功导入晶圆级封装与SiP(System in Package)芯片级封装,代表着图正科技在芯片后道拥有业界领先的自主能力先进封装的设计和仿真能力,通过芯片后道助力指纹识别模组的形态革命。

  相对于传统的指纹设计方案,图正科技DISP封装的超薄指纹产品,厚度最低降至225um,成为业界最薄产品。与此同时,通过仿真驱动产品研发,可以明显缩短研发周期。对于复杂结构的指纹封装产品,提前发现封装产品模流问题,可以缩短研发周期,可以达到一次开模成功。

  图正科技副总裁谢建友称,模流仿真在完全再现封装在塑封过程中的填充过程,排查封装注塑过程中的风险,排除隐患,提高产品可靠性;应力仿真:对指纹产品模拟实际使用过程中的受力情况,分析各塑料件的应力情况,排除失效隐患;散热仿真:对指纹应用产品中高发热元件进行散热仿真评估,寻找散热瓶颈,优化产品结构设计。案例中产品电感L1实测温度为49.8℃,模拟计算温度为50.685℃,误差1.77%。

  可以看到,图正科技已成为拥有半导体指纹芯片设计、指纹算法设计、半导体指纹芯片SiP封装设计,模组及应用设计能力的全产业链高新科技企业,同时,图正科技具备芯片后道的设计、仿真和研发能力,通过FOD设计实现多芯片堆叠,可以量产更薄、更小、更高集成度、性能更稳定的产品。

  此外,全新硬件产品依托有别于传统的DISP超薄封装、一体化半导体指纹模组多芯片堆叠封装技术革新,将引领“小封装、高性能、低功耗、异质整合、单芯片化”的创新趋势,带来更强穿透力,提供高端产品的质感和设计基础,保障常规情况下干湿手指的良好体验,推动中国指纹技术二次变革。

  2018年5月8日,中兴通讯股份有限公司今日发布公告称,第七届董事会第三十次会议审议通过《关于二〇一七年度股东大会延期召开的议案》,原定5月11日召开的股东大会将延期召开,公司预计将于2018年6月30日之前召开二〇一七年度股东大会。

  公告中表示,此次股东大会延期召开的主要是由于美国商务部工业与安全局激活拒绝令的影响。因此,经中兴通讯第七届董事会第三十次会议审议通过,二〇一七年度股东大会将延期召开。

  本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,公告不存在虚假记载、误导性

  中兴通讯股份有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)第七届董事会第三十次会议审议通过《关于二〇一七年度股东大会延期召开的议案》,决定延期召开本公司二〇一七年度股东大会,具体内容如下:

  A股股东网络投票时间为:2018年5月10日-2018年5月11日的如下时间:

  本公司于2018年3月16日发布了《关于召开二〇一七年度股东大会的通知》, 拟定于2018年5月11日(星期五)以现场与网络投票结合方式召开本公司二〇一七年度股东大会。

  由于美国商务部工业与安全局激活拒绝令的影响,经本公司第七届董事会第三十次会议审议通过,本公司二〇一七年度股东大会将延期召开,股权登记日不变,并授权公司董事长根据本公司实际情况,按照法律法规及《中兴通讯股份有限公司章程》的相关规定确定二〇一七年度股东大会具体召开时间并发出相关公告。公司预计将于2018年6月30日之前召开二〇一七年度股东大会。(校对/范蓉)

  谱瑞科技 4月营收新台币5.72亿元(后同),创21个月新低,冲击股价一度达425元,重挫逾9%,创近9个月新低价。法人预期,谱瑞科技营运不排除可望于4月落底。

  高速传输接口芯片厂谱瑞科技因显示埠(DisplayPort)与面板驱动IC销售减少影响,4月营收降至5.72亿元,月减37.8%,也较去年同期减少31.5%,并为21个月来新低。

  谱瑞科技今天在市场卖压出笼下,股价表现疲弱,开低走低,盘中一度达425元,大跌44元,跌幅达9.38%,并创近9个月新低价。

  谱瑞科技预期,第2季营收将约7550万至8250万美元,法人推估,谱瑞科技营运不排除可望于4月落底,5月及6月平均单月营收将回升到2802万至3152万美元,将较4月高出4至6成水准。

  法人表示,谱瑞受到美系NB新品延迟上市影响,第2季主要以高速传输产品线稳撑,营收应落在小幅季减水位,但也因产品组合转佳,毛利率应可提升,上半年力拼去年成绩。在高速接口发展趋势不变下,谱瑞科技下半年显示埠业务可望回升,并将带动整体业绩弹升,今年营收与获利仍将维持成长趋势。经济日报

  被动元件铝质电解电容涨价潮逐步扩大,继中国大陆龙头厂商艾华日前宣布调涨8%后,港商丰宾也宣布涨价一成,加上驱动前一波铝电容涨价的日商Rubicon也再度释出涨价通知,预定6月起涨。业界预估,将带动铝电容第二轮涨势。

  铝电容先前并不像MLCC之样大幅涨价,法人认为,在铝箔、铝壳等材料成本高涨的情况下,近期铝质电解电容厂不得不涨,涨价成功后,将有利于提高营收表现,并改善成本结构。

  法人认为,在部分产品的交期持续超过六个月的情况下,Rubicon的价格调整预告,代表日厂正酝酿下一波涨价行动,台厂后续可望跟涨,而且这次的涨幅应该可以看到较明显的效益。

  前一波铝质电解电容涨价,起因于部分产品持续缺货,交期拉长至六个月以上,加上上游铝箔供不应求,售价逐步拉升,对下游铝质电解电容厂带来成本压力。

  日厂Rubicon最早应债权银行要求改善获利结构,于去年第3季起退出不赚钱的领域,并向客户端调涨产品售价一成,成为涨价源头。

  全球铝质电解电容厂龙头佳美工(Nippom Chemi-Con)、另一家大厂Nichicon则于去年第4季跟涨;台厂随后于今年第1季跟进。只是当时碍于头号竞争对手陆厂并未喊涨,大多只能针对严重负毛利的品项或新客户调整售价,涨幅不算显著。

  不过,大陆最大铝质电解电容厂艾华上周已经宣布调涨售价8%,港商丰宾近日也宣布跟进,旗下产品的售价将调涨一成。丰宾强调,一旦后续原物料舒缓,一定于第一时间调整。经济日报

  台湾半导体产业协会(TSIA)日前公布最新出炉的2018年第一季台湾IC产业营运成果,根据工研院IEK统计,2018年第一季(18Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,032亿元(198亿美元),较上季(17Q4)衰退10.7%,较去年同期(17Q1)成长5.6%,与全球半导体市场在第一季淡季的表现趋势一致。

  根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数字,18Q1全球半导体市场销售值1,111亿美元,较17Q4衰退2.5%,较17Q1成长20.0%;销售量达2,376亿颗,较上季衰退0.2%,较去年同期成长7.6%;平均销售价格(ASP)为0.467美元,较上季衰退2.3%,较去年同期成长11.5%。

  以各区域市场来看,18Q1美国半导体市场销售值达243亿美元,较17Q4衰退9.6%,较17Q1成长35.7%;日本半导体市场销售值达96亿美元,较17Q4衰退1.5%,较17Q1成长12.4%;欧洲半导体市场销售值达107亿美元,较17Q4成长5.8%,较17Q1成长20.6%;亚洲区半导体市场销售值达665亿美元,较17Q4衰退1.1%,较17Q1成长16.2%。其中,中国大陆市场359亿美元,较17Q4衰退0.5%,较17Q1成长18.8%。

  以台湾IC产业各部门来看,18Q1台湾IC设计业产值为新台币1,372亿元(45亿美元;以下新台币对美元汇率皆是以30.4计算),较17Q4衰退14.7%,较17Q1衰退1.9%;IC制造业为新台币3,573亿元(118亿美元),较17Q4衰退8.1%,较17Q1成长11.4%,其中晶圆代工为新台币3,104亿元(102亿美元),较17Q4衰退9.5%,较17Q1成长9.0%,存储器与其他制造为新台币469亿元(15亿美元),较17Q4成长2.0%,较17Q1成长30.6%。

  工研院IEK预估2018年台湾IC产业产值可达新台币2兆5,500亿元(839亿美元),较2017年成长3.6%。其中IC设计业产值为新台币6,455亿元(212亿美元),较2017年成长4.6%;IC制造业为新台币1兆4,300亿元(470亿美元),较2017年成长4.5%,其中晶圆代工为新台币1兆2,270亿元(404亿美元),较2017年成长1.7%,存储器与其他制造为新台币2,030亿元(67亿美元),较2017年成长25.2%。

  此外预估2018年台湾IC封装业产值为新台币3,310亿元(109亿美元),较2017年衰退0.6%;IC测试业为新台币1,435亿元(47亿美元),较2017年衰退0.3%。

  2017年起华亚科(为美光子公司)已不列入上述台湾存储器与其他制造产值计算。若2016年也不计算华亚科全年产值,则2017年台湾存储器与其他制造产值呈现二成以上之正成长,2017年台湾IC产业产值则呈现2.6%之正成长。

  7.国产化进程大提速 业界称中国芯迎发展投资元年;

  参考消息网 5月8日报道 5月5日,大唐电信科技股份有限公司(ST大唐)发布公告称,该公司与高通、建广等设立合资公司案,获得有关部门批准。

  据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道,新的合资公司瓴盛科技,主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告,大唐电信于2017年5月26日披露,公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元,参与设立中外合资企业瓴盛科技,股份占比24.133%;其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。

  此前,《日本经济新闻》网站5月7日则报道,软银集团旗下的半导体设计巨头英国ARM控股将通过在华合资企业加快向当地企业提供技术。有报道称,ARM控股将把中国业务交给其与中国合作伙伴新成立的合资公司。合资公司名为ARM mini China,4月开始在广东深圳营业,并计划在中国进行首次公开发行。

  稍加留意会发现,这些事情似乎并不孤立。4月19日,阿里对外透露,旗下的达摩院正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。4月20日,阿里公开表示全资收购中国大陆唯一自主嵌入式CPU IP Core(知识产权核)公司中天微系统有限公司。

  可以明显感受到,中兴事件后,资本加强布局,虽然“中国芯”制造起步较晚,但中国正试图走出芯片依赖进口的困局,芯片国产化进程明显提速。《华尔街日报》指出,中国正努力发展自己的半导体行业,以摆脱对外国技术的依赖。《日本经济新闻》也认为,中国正在吸收先进半导体技术。

  半导体是电器的基本部件。从移动电话到超级计算机都要使用它。《日本经济新闻》称,虽然中国早就掌握了用别处生产的半导体制造产品的技术,但它不想只是充当一个组装者。它渴望成为产品和创意的发明人,尤其在自动驾驶汽车这类先锋产业。因此,它需要自己的半导体。

  因此,2014年,国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》中就提到,希望到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。而在2015年的《中国制造2025》中更是提出,要让中国芯片自给率从2015年的不到20%提升到2020年的40%,到2025年达70%。

  在资金层面,国家设立了总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金;地方政府也积极响应扶持的产业链。预计到今年年末,新建10座晶圆厂。

  而自从“中兴被禁”发生后,工信部新闻发言人更表示,加快推动核心技术突破,集成电路发展基金正进行第二期募集,将提高对设计业的投资比例,欢迎国外的企业参与基金募集,打造世界级芯片行业。据了解,募集金额将超过一期,预计规模约为1500亿至2000亿元,二期募资计划将于今年完成。

  5月7日《华尔街日报》的另一篇报道就写道,据知情人士称,为促进半导体产业的发展以及缩小与美国及其他对手的技术差距,中国准备宣布成立一只规模约为人民币3000亿元(约合474亿美元)的新基金。这只新基金将由国家集成电路产业投资基金设立。其中一位知情人士称,新基金将用于改善中国设计和制造先进微处理器和图形处理器的能力。参考消息网

 
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